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【48812】【华秋活动】硬件开发少走弯路来华秋这场研讨会提高技能

来源:华体会网页登录入口    发布时间:2024-07-01 20:12:41

  BOM、PCB板出产、PCBA拼装、功用调试及测验、小批量试产、大批量出产正式投放市场等过程。

  作为一名优异的硬件工程师,从产品开发到上市,每一道工序都需兼顾到。除了做好原理相关规划、BOM表物料选型、样品调试测验以外,对PCB和PCBA的可制作性相关的问题的把控也至关重要。如可制作性问题的提早躲避,是决议产品能否顺畅上市,以及长时间牢靠运用的至关重要的要素。

  11月23日,华秋将联合凡亿电路、耀创电子及职业资深PCB规划专家,举行一场面向电子工程师技能交流会议2023电子规划与制作技能研讨会“。会议将从EDA规划、DFM软件剖析、高速pcb规划、多层PCB制作、PCBA加工等环节深化解说,将给我们带来全程干货,丰厚实战事例共享。关于参加本次活动的朋友,华秋预备了些伴手礼和抽奖礼品,欢迎各位的参加。

  感兴趣的朋友,欢迎点击下方链接报名,让我们我们一同相约11月23日,深圳新一代工业园4栋4楼莲花山厅会议室,不见不散!

  文章出处:【微信号:huaqiu-cn,微信大众号:华秋电子】欢迎增加重视!文章转载请注明出处。

  在每一个普通的日子尽力向上“开展”,完成了一次又一次的跨过与打破。 下面让我们经过这篇短文回忆

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  的转型晋级,一站式数字化电子供应链应益发重要,数字化人机一体化智能体系的全链条中电子规划与制作的问题也渐渐变得受到重视。 在此布景下,

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  的作业流程一般可分为:原理图规划、PCBLayout规划、收购电子BOM、PCB板出产、PCBA拼装、功用调试及测验、小批量试产、大批量出产正式投放市场等过程。作为一名优异的

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  将联合凡亿电路、耀创电子及职业资深PCB规划专家,举行一场面向电子工程师的技能交流会议\ 2023电子规划与制作技能

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