在当今竞争非常激烈的市场环境中，创新慢慢的变成了企业持续发展的核心驱动力。嘉立创始终将创新作为公司发展的核心战略。从成立以来，公司通过不断的技术革新和服务优化，逐步建立起覆盖电子/机械领域全产业链一站式服务。

  嘉立创深知，只有通过持续的技术创新，才能实现用户多样化、定制化的需求，在瞬息万变的市场环境中保持领先。正是这种创新精神，推动嘉立创不断突破自我，成为电子制造领域的行业标杆。2024年8月，嘉立创再次推出了具备极其重大意义的功能更新，此次共涉及11项重要功能，覆盖了PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC及柔性发热片/电热膜等多个业务领域。

  据了解，在PCB领域，嘉立创新增了沉头孔和背钻工艺。这一功能的上线解决了客户在高频信号传输中的问题，提升了产品的信号完整性。而大批量试产确认功能，则为客户提供了先行打样的机会，降低了批量生产的风险。与此同时，PCB订单的缺数处理实现了默认解决方法，省去挨次确认的麻烦，大大简化了客户操作流程。

  在SMT领域，嘉立创推出了PCB存板服务，用户都能够将部分未使用的PCB寄存在公司，实现更灵活的生产调度。这一服务不仅帮助客户节省本金，还有效提升了生产灵活性，特别是对贵重器件的应用显露出友好之处。

  嘉立创还在FPC领域推出了超厚FPC和透明FPC等特殊基材，满足更多客户的个性化工艺需求；在FA领域优化了零件商城的搜索和BOM匹配算法，提升了零件选型和采购的精准度。3D打印则新增了壁厚检测功能，是否能接受“变形或破损”风险，进而加快订单处理时效。

  此外，嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线，可满足PET、PI、硅胶发热片的设计需求。用户只要输入电压、功率和电阻值，选择发热材料及布线外形区域尺寸，就能马上获取所需布线数量、总线长、线宽以及线间中心间距等关键数据，所有布线指导数据一目了然。

  始于PCB，不止于PCB。嘉立创致力于提供电子/机械领域全产业链一站式服务。此次8月的功能更新不仅是嘉立创创造新兴事物的能力的集中体现，更展示了其在行业内的敏锐洞察力和前瞻性。正如嘉立创在最新的招股书中提到的，公司计划通过进一步加大研发技术投入，在高多层印制线路板、PCBA智能产线等领域扩大产能，并推动信息化的全面升级。这些举措将大幅度的提高嘉立创的生产效率，为客户提供更优质的服务体验。

  嘉立创从始至终坚持“以创新驱动发展”，在未来，嘉立创将继续致力于通过技术革新和服务优化，引领电子制造业的新高度。随着更多智能化功能的推出，嘉立创势必将在全球化扩展和产品迭代的道路上不断前行，为行业注入更多新活力。