【48812】环旭电子：SiP模组技能能经过异构集成完成PCBA的细小化与SoC和Chiplet可以发挥的效果仍是有不同

　　同花顺300033）金融研究中心01月24日讯，有投资者向环旭电子601231）发问， 进入智能年代，AI将从头界说全部智能硬件，将推进已有智能硬件迭代晋级，催生新的AI原生硬件，敞开新的硬件立异周期，释放出巨大的工业盈利。2024年将是AI硬件大年，AI大模型将进入各大硬件，展望未来，PC、手机未必一直是智能年代中心终端，PC、手机代表的是二维核算年代，PC更多运用场景是二维 固定核算，手机归于二维 移动核算，未来咱们将进入全新的三维核算年代，关于环旭SIP封装意味着什么？谢谢！

　　公司答复表明，您好，感谢您对公司的重视。SiP模组技能能经过异构集成完成PCBA的细小化，与SoC和Chiplet可以发挥的效果仍是有不同。公司近期在官网发布了介绍SiP、SoC、Chiplet这三种干流细小化技能的介绍视频，可以在必定程度上协助投资者更多了解细小化技能的特色，欢迎投资者到公司官网的影音中心 (查询和观看。

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