SMT中常见的毛病解析

  信任各位小伙在在进行SMT贴片的时分总会遇到一点小麻烦，今日小编把SMT过程中经常遇见的毛病原因，为我们解析一下。

  A:元器材贴装偏移主要指元器材贴装在PCB上之后，在X-Y呈现方位偏移，其发生的原因如下：

  a：PCB板曲翘度超出设备答应规模。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。

  （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量反常或违背。导致元件贴装时或焊接时方位发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时呈现违背原位，涂敷方位不精确，因其张力效果而呈现相应偏移。

  B：器材贴装视点偏移主要是指器材贴装时，呈现视点方向旋转偏移，其发生的根本原因有以下几方面：

  C：元件丢掉：主要是指元件在吸片方位与贴片方位间丢掉。其发生的根本原因有以下几方面：

  E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片方位低点是不贴装呈现漏贴。其发生的根本原因有以下几方面：

  （1）：PCB板翘曲度超出设备许规模，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。

  （9）：某吸嘴呈现NG时，器材贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。

  F：取件姿势不良：主要指呈现立片，斜片等状况。其发生的根本原因有以下几方面：

  （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部渠道的间隔不正确。

  （7）：供料器中心轴线与吸嘴笔直中心轴线不重合，偏移太大。回来搜狐，检查更加多