概念动态日联科技新增“PCB概念”

  据同花顺多个方面数据显现，当选理由是：2023年11月7日投资者联系活动记载表：公司集成电路及电子制作X射线智能检测配备首要运用在于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT封装，电子制作PCB、PCBA制程检测和电子元器件质量检验中，可以对集成电路封装的引线开裂、引线变形、灌胶气泡、芯片破损以及PCB/PCBA制程中的偏位、桥接、开路、虚焊、假焊等缺点状况做高分辨率印象检测，确保集成电路及电子制作产品的良品率。

  该公司惯例概念还有：新股与次新股、融资融券、人工智能、集成电路概念、科创次新股、专精特新、特斯拉、宁德年代300750）概念、比亚迪002594）概念、锂电池、一体化压铸。