【48812】一篇文章带你了解PCBA加工的覆铜工艺

  在轿车PCBA出产加工中部分线路板需求做覆铜处理，覆铜能够轻松又有效地削减SMT贴片加工产品的进步抗搅扰的才能，削减环路面积，它的正向作用在SMT贴片加工中能够足够体现，可是覆铜过程中也有许多需求留意的几点。下面就由轿车PCBA加工厂_安徽英特丽小编为我们介绍一下PCBA加工覆铜工艺细节。

  1、预处理部分：在正式覆铜之前，需求对PCB板进行预处理，包含清洗、除锈、清洁等过程，以确保板面的整齐和润滑度，为正式覆铜打好根底。

  2、化学镀铜：经过在线路板外表涂上一层化学镀铜液，使其与铜箔化学结合构成一种铜膜，是覆铜最常见的办法之一。长处是能够很好的操控铜膜的厚度和均匀性。

  3、机械镀铜：经过机械加工的办法完成线路板外表掩盖一层铜箔，它同样是覆铜的办法之一，可是比较化学镀铜出产所带来的本钱更高，自行挑选运用。

  4、覆铜压合：它是整个覆铜流程的最终一步，在镀铜完成后，需求将铜箔与线路板外表压合，以确保彻底结合，来确保产品的导电性和可靠性。

  3、在开端布线设计时，应该把地线走好，不能依托于覆铜后经过增加过孔来消除未衔接的地引脚。

  4、晶振邻近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在盘绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

  5、确保覆铜层的厚度和均匀性。通常情况下，覆铜层的厚度在1-2oz之间。过厚或过薄的覆铜层都会影响PCB的导电功能和信号传输质量。假如覆铜层不均匀，会导致电路板上的电路信号遭到搅扰和丢失，影响PCB的功能和可靠性。

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