财信证券：重视PCB中具有更高增速及壁垒的详尽区分范畴

  证券时报网讯，财信证券研报指出，2024年全球PCB商场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长时间坚持比较高增速。依据月度数据判别，估计职业正温文复苏，主张重视PCB中具有更高增速及壁垒的详尽区分范畴。1）数通板：全球通用人工智能技能加快演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺度、高速高多层板的需求推进有望继续，重视：沪电股份、深南电路等。2）轿车板：轿车职业电气化、智能化和网联化等技能晋级迭代和浸透率提高将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的轿车板细分商场供给微弱的长时间增加时机。重视：世运电路等。3）消费电子范畴：下半年一般为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子范畴PCB有望迎来增加，重视：鹏鼎控股等。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，重视：兴森科技等。5）覆铜板：重视在高端产品不断获得打破的生益科技等。

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