2022年PCB加工厂投资趋势分析

  2021年，市场上各类终端产品需求量一直增长推动印刷电路板迎来销售高峰，台湾省印刷电路板产业因此进入一段产业繁荣时刻，从市场下半年整体上看，长短料干虽然对扰印刷电路板的发展具有一定影响，但各大厂商对未来仍充满积极乐观的态度。

  今年HDI产品供不应求，预计在2022年会成为硬板厂大部分的扩展重点，与此同时，与HDI同步扩产的上游材料铜箔基板厂也会迎来投资小高峰，传统多层板扩产动作不大，但高板层数的设备投资将会持续进行。

  华通作为全球HDI第一大厂，高端的HDI技术作为核心技能在提高各客户端手机、平板、笔记本、穿戴式产品的渗透布局及市场占有率方面具有决定性的作用，为满足市场对高端HDI一直增长需求，重庆二厂将于2022年扩展新产能。此外，健鼎湖北黄石三厂完工在今年完工，明年将以HDI产品为主，接待手持、服务器以及车用市场的订单进行扩展。相对于以上两厂的多方扩展，定颖主攻汽车板以及新能源车市场，明年将以黄石二厂为主力，在第三季度实现3阶以上的HDI，any layer HDI以及厚铜材料的量产。

  以扩展产能为主要目标的传统多层板厂商越来越关注产能高值化，如投资板层数高的设备、投产Mini LED背光板等方面，主要的代表商有全球第一大NB板厂瀚宇博、全球第一大服务器板厂金像电、泰鼎-KY等，其中泰鼎三厂A3从今年7月开始投产共开出两期，约增加16万平方米，剩余产能将在明年继续开出推动2022年形成40万平方米总产能的成果。全球第一大光电板厂商志超在产量扩增方面也是佼佼者，四川遂宁新厂正在建设，在市场的动态发展的影响下，预计明年第一季完工，第三、四季投产。

  铜箔基板厂拥有一批包括服务器、手机HDI、车用、基站在内的应用，市场良好，投资持续不断的增加，如台光电，作为手机HDI类载板上游材料市场的龙头，全产能生产销售仍赶不上在高速、HDI两大类产品双增长引擎带动下的产生的市场需求，因此，为了能够更好的保证2023年产量提升，台光电预计在2022年增加黄石厂30万张月产能、昆山厂75万张的月产能。与此同时，主要在江西厂区扩展的联茂铜箔基板也会在2022年第二、三季各扩产30万张产能，第四季视情况而定，预计总增加15-20%产能。

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