QFN器材的焊点为“面面”结构,首要SMT贴片加工焊接不良为桥连和虚焊(开焊)。
(1)焊缝厚度决议信号焊盘可接受的焊膏量。为削减桥连,一般倾向选用0.12mm厚的模板及热沉焊盘75%以上的焊膏覆盖率,便取得40um以上厚度的焊缝。
(2)信号焊盘上焊膏的堆积量。QFN的引脚焊盘尺度比较小,大多在0.20~0.22mm×045
0.50mm内,往往模板开口面积比在可接受的0.66左右,简单少印。为了承认和确保在焊缝厚度进步的状况下不少印,主张PCBA加工厂家选用纳米涂覆模板。
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此外,张铠还一边
2023年法国I
PCB设计之前,
气动点焊机在焊接