【48812】劲拓股份：公司的电子装联设备系用于组成电子工业中的PCBA生产线不用于CPO封装范畴

　　同花顺300033）金融研究中心02月22日讯，有投资者向劲拓股份300400）发问， 公司23年在研制方面获得哪些发展？CPO封装是否归于电子装联呢？

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司2023年度持续在半导体芯片封测设备的新产品研制及关键技术晋级、电子装联设备的使用功能和技术壁垒提高等方面展开研制立异并获得活跃效果，一起推动了研制效果转化、构成发明专利等知识产权，详细情况后续将发表于公司《2023年年度报告》。公司的电子装联设备系用于组成电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO封装范畴。感谢您的重视和支撑！

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