电子信息产业,是应用广泛的战略高技术产业,也是世界创新发展争夺的高地。布局最先进工艺制程,昆山高新区正加快建设新型信息基础设施,助力形成科技产业新优势。
位于昆山玉杨路868号,道路一侧的群启科技厂房轮廓尽显。作为今年江苏省重大产业项目,其“大手笔”投资52亿元,目前一期高密度互连印刷电路板(HDI)厂房即将建成启用,二期高阶半导体芯片(IC)封装载板项目也正进入桩基建设,预计项目全面达产后,将实现年总产值55亿元,推动昆山新一代电子信息产业创新集群加速发展、厚积成势,汇聚起电子信息产业高水平发展澎湃动能。
走进群启科技项目工地,三层HDI厂房已拔地而起,淡黄色的外立面在蓝天白云掩映下熠熠生辉。项目分区建设,水泥路平坦开阔,绿化生机勃勃,数百名建筑工人正分工协作,为厂房的启用做最后冲刺。
昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇介绍,鼎鑫电子主要是做计算机、通信、超大规模集成电路封装等所需高端精密线路板、柔性线路板的生产加工,企业配套服务国内外有名的公司,拥有员工近4000人。
群启科技项目建设厂房及配套设施约17.3万平方米,将在延续鼎鑫电子现有产品的基础上,推进高阶HDI电路板、IC载板的生产和研发,在实现企业技术革新和转变发展方式与经济转型的同时,为昆山集成电路和芯片产业的发展壮大做出更大贡献。预计项目全面建成达产后,群启科技项目预计年产HDI电路板约380万平方英尺,年产半导体芯片(IC)封装载板269万平方英尺,实现年总产值55亿元。
项目建设,唯快不破。从今年年初时的一片荒地,到如今一期HDI厂房即将启用,一纸蓝图已跃然成型。在徐乔奇看来,这得益于昆山不停地改进革新服务理念、延伸服务内涵、彰显服务温度,为企业未来的发展提供了最优空间。“拿地即开工!群启科技项目在一周之内取得了不动产权证书、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、建筑工程项目施工许可证红黄绿蓝四证,跑出了昆山速度。”徐乔奇说,这是昆山高新区持续优化营商环境、精准帮扶企业的一个缩影。
开发创新是公司发展的“生命线”,曾获得“优秀外贸出口企业”“高新技术企业”等多项荣誉的鼎鑫电子更是深谙此道。电子信息化产业高质量发展日新月异,产品的生命周期相对较短,扎根昆山逾23年,为了在更高起点上增强发展动力和竞争力,鼎鑫电子最新建设的群启科技项目不断地以引入新设备、新技术,优化制造流程,实现用户对于创新产品的需求。
“阶层数是代表高精密印刷电路板工艺难度的重要指标之一,以前老厂工艺最高能做到8到20层,而现在新厂能做到8到32层,甚至未来还会按照每个客户产品需求,做到更高阶层数。”徐乔奇介绍,制程工艺的提高,意味着企业再也用不着冲产能、打价格战,更高的产品附加值,逐步提升企业的核心竞争力。
走入群启科技HDI厂房内部,虽然洁净车间地面覆盖的塑料纸还没有揭开,但工程师们已经在热火朝天地开展测试:操控台前,操作员通过计算机调试机器人来回转向;监控室里,红绿闪烁的信号灯实时监控各生产环节;流水线上,激光打印机上上下下在基板上打印出复杂的印刷电路
“目前新工厂的自动铆钉机是行业中最先进的,昆山也只有这样一台。”压合车间主管林路平解释,对于高端通信线路板、内存载板及汽车智能化线路板等,压合工艺是决定其品质和性能的灵魂。在进行其中叠板铆合环节时,传统模式需要人工一层层将PP片、内层板对位叠好,而自动铆钉机解放了人工的同时还避免误差,能轻松实现高精度全自动操作,确保了产品在压合后具有极致的性能。
据介绍,在经过目前的机械、制程试车阶段后,群启科技HDI工厂将于明月二月进入小量产,随后邀请客户进行生产认证,预计将于明年5月正式放量生产,等到全部设备到位后,于明年11月前后实现全部量产。
步出井然有序的HDI工厂,身后的二期高阶IC基板项目与企业的行政研发大楼建设正踩下“油门”,一辆辆工程车不停进出工地,机械轰鸣运作,塔吊次第吊送物资。
群启科技项目的高光,与昆山发展同频共振。电子信息产业是昆山打造数字化的经济时代产业创新集群的优势产业,先后吸引超过2000家上下游企业成群入驻,创造了一条总产值超6000亿元的电子信息产业链,发出产业协同最雄浑的交响。这份矢志推动电子信息产业向高端集成电路产业攀升的决心,也让慢慢的变多的企业在主动作为中稳预期、增定力、添信心,用实际行动与这座创新之城一同成长、双向奔赴。
“目前高阶IC基板项目正紧锣密鼓步入桩基阶段,未来希望和昆山更多企业一道参与上下游的配套,在抱团发展、优势互补中茁壮成长。”昆山群启科技有限公司财务长杨鸿辉表示,未来企业将持续加码昆山,以产业协同为基础,以科学技术创新为动力,加速完成芯片模组原材料、零部件自主可控化的进程,在使公司保持并扩大行业内竞争优势的同时,助力昆山打造成为集成电路产业供应链重要聚集区。(苏报融媒记者 朱新国 周函 文/摄)