劲拓股份300400）6月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年6月6日接受8家机构调研，机构类型为其他、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：电子装联业务下游应用领域有哪些？未来市场发展的潜力展望和2024年业绩预期如何？

  答：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用场景范围比较广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子600879）等领域。 近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。 公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领头羊。随着有关应用领域对工艺和技术方面的要求升级，设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。

  答：电子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备，热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会，力争提升市场占有率。 半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备，该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够很好的满足客户的短周期交付需求，具备价格上的优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售，市占率有较大提升空间。 光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。公司将视主要客户的固定资产投资和更新需求，积极把握机遇扩大销售规模。

  答：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制作的完整过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关这类的产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。 电子科技类产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求量开始上涨，对公司光电显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继续保持与核心客户的合作粘性，争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售规模，增厚经营业绩。

  答：公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求，价格不一样；同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定影响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况，敬请参见公司披露的各期定期报告。 公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线，并主要是通过研发创新和产品升级不断的提高产品的竞争力、附加值，结合规模效应、降本增效等措施，稳定并力争提升综合毛利率水平。

  答：公司2023年度研发投入5,107.85万元，占据营业收入比重为7.09%、较上年提升1.51个百分点。公司继续在电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升、光电显示设备产品线拓展、半导体芯片封测设备的产品技术升级等方面开展研发创新并取得积极成果，同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权，详细情况详见公司《2023年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析4、研发投入”相关内容。

  答：公司坚持自主研发创新，以领先的产品和技术铸就护城河，在电子装联、光电显示、半导体业务方面均取得积极成果。2024年度，公司将继续加强研发创新、加大研发投入力度，鼓励对设备产品的结构和性能改进、智能化升级，实现和保持产品性能全面领先；通过打造“研发技术+应用工程”相结合的多层次研发团队，完善“项目驱动、能上能下”的激励和管理机制，运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。

  问：公司2023年净利润波动的原因是什么？公司采取了哪些措施来提升利润水平？

  答：公司2023年度主要受到外部市场环境影响，电子装联设备出售的收益同比下降；产品定制化程度较高、毛利率相对低的光电显示业务当期营业收入同比大幅度增长、营业收入占比提高，致使综合毛利率同比下降2.42个百分点。公司加大研发和销售投入，相关联的费用同比增加；因实施两期员工持股计划、股权激励计划，当期计提股份支付费用1,128.48万元，对当期利润成果有直接影响。为此，公司将通过持续的研发创新，逐步提升商品市场竞争力和毛利率水平，同时落实开源节流、精益生产措施，多措并举地提升利润水准、保障主营业务高质量发展。

  答：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，大范围的应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品详细情况可以参见公司《2023年年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，产品迄今已累计交付及服务客户约48家，其中包含优质的上市公司、大规模的公司。 公司未来将持续推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，扩大客户群体、促进收入规模增长;

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