并使其通过焊料波峰,以此来实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用,将焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后将PCB置放在传送链上,以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。
波峰焊是电子科技类产品组装过程中重要的一环,它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。
将印刷电路板(PCB)装入波峰焊机的载具中,确保PCB固定稳定,方便后续操作。
在焊接之前,需要在PCB上涂布一层焊剂(松香或其他助焊剂),以防止焊接过程中出现桥接或虚焊现象。
将PCB加热到一定的温度,使焊剂和元件引脚上的水分蒸发,同时也能减少PCB和元件之间的温差,防止应力损伤。
将PCB送入波峰焊机的焊接区域,在这里,焊锡槽中的熔融焊锡会被泵送到PCB上,填充元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙,使元件与电路板连接起来。
在波峰焊接过程中,当PCB板接触到焊料波峰表面时,氧化皮会破裂并被焊料波推开,PCB板前面的焊料波能够平滑地向前推进,这表明整个氧化皮与PCB板以相同的速度移动。是因为焊料波的推进速度与氧化皮的移动速度相同,因此焊料波能够推开氧化皮而不造成堆积或起皱。
整个氧化皮在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,这是因为氧化皮的分子与焊料波的分子之间有相互作用力,使氧化皮在焊料波推进时保持稳定。
波峰焊点成型是指当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联。但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料会由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并且由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态。
此时,焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,会回落到锡锅中,这样的一个过程就是波峰焊点成型。
选择可焊性好的元器件和PCB,能够大大减少波峰焊时出现桥联的情况。可焊性好的元器件和PCB的表面涂层材料易于焊接,而且焊盘的大小和位置也比较准确,这一些因素都能够大大减少桥联的可能性。
助焊剂能够在一定程度上帮助去除氧化物,增强焊料的湿润性能,来提升焊接质量。提高助焊剂的活性能够大大减少桥联的可能性,因为助焊剂可以更好地润湿焊盘,使焊接更加均匀。
预热PCB能够在一定程度上帮助焊料在焊接时更好地流动,增加焊盘的湿润性能,来提升焊接质量。预热温度能根据具体的PCB和元器件来确定,通常能提高到适当的温度,如80℃左右。
提高焊料的温度能帮助焊接时焊料更好地流动,使焊接更加均匀。但要注意的是,提高焊料的温度可能会对元器件和PCB造成损伤,因此就需要根据具体的元器件和PCB来确定适当的焊接温度。
有害杂质可能会影响焊料的湿润性能,使焊接质量下降。因此,在焊接前需要去除有害杂质,降低焊料的内聚力,以利于两焊点之间的焊料分开。能够正常的使用一些清洁方法,如清洁剂、酒精、压缩空气等来去除有害杂质。
是一款可制造性检查的工艺软件,能检查设计文件存在的一些波峰焊的可焊性问题,例如:引脚孔径大小、引脚是否缺通孔、引脚的可焊性属性。提前使用华秋DFM检查可以预防波峰焊时出现可焊性问题。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有500万+元件库,可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能,开发了19大项,52细项检查规则,PCBA组装的分析功能,开发了10大项,234细项检查规则。
基本可涵盖所有有几率发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,且能够很好的满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本。
缺陷缘由分析及对策 /
后透锡效果不佳,易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家粗略地介绍一下
透锡不良怎么样应对? /
由于电子科技类产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的
时,如何选用治具? /
由于电子科技类产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的
时,如何选用治具? /
由于电子科技类产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的
时,如何选用治具? /
对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了尽最大可能避免电路板正面出现BGA焊点问题,在锡/铅