并使其通过焊料波峰，以此来实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。

　　波峰焊是电子科技类产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。

　　将印刷电路板（PCB）装入波峰焊机的载具中，确保PCB固定稳定，方便后续操作。

　　在焊接之前，需要在PCB上涂布一层焊剂（松香或其他助焊剂），以防止焊接过程中出现桥接或虚焊现象。

　　将PCB加热到一定的温度，使焊剂和元件引脚上的水分蒸发，同时也能减少PCB和元件之间的温差，防止应力损伤。

　　将PCB送入波峰焊机的焊接区域，在这里，焊锡槽中的熔融焊锡会被泵送到PCB上，填充元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙，使元件与电路板连接起来。

　　在波峰焊接过程中，当PCB板接触到焊料波峰表面时，氧化皮会破裂并被焊料波推开，PCB板前面的焊料波能够平滑地向前推进，这表明整个氧化皮与PCB板以相同的速度移动。是因为焊料波的推进速度与氧化皮的移动速度相同，因此焊料波能够推开氧化皮而不造成堆积或起皱。

　　整个氧化皮在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，这是因为氧化皮的分子与焊料波的分子之间有相互作用力，使氧化皮在焊料波推进时保持稳定。

　　波峰焊点成型是指当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联。但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料会由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并且由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态。

　　此时，焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，会回落到锡锅中，这样的一个过程就是波峰焊点成型。

　　选择可焊性好的元器件和PCB，能够大大减少波峰焊时出现桥联的情况。可焊性好的元器件和PCB的表面涂层材料易于焊接，而且焊盘的大小和位置也比较准确，这一些因素都能够大大减少桥联的可能性。

　　助焊剂能够在一定程度上帮助去除氧化物，增强焊料的湿润性能，来提升焊接质量。提高助焊剂的活性能够大大减少桥联的可能性，因为助焊剂可以更好地润湿焊盘，使焊接更加均匀。

　　预热PCB能够在一定程度上帮助焊料在焊接时更好地流动，增加焊盘的湿润性能，来提升焊接质量。预热温度能根据具体的PCB和元器件来确定，通常能提高到适当的温度，如80℃左右。

　　提高焊料的温度能帮助焊接时焊料更好地流动，使焊接更加均匀。但要注意的是，提高焊料的温度可能会对元器件和PCB造成损伤，因此就需要根据具体的元器件和PCB来确定适当的焊接温度。

　　有害杂质可能会影响焊料的湿润性能，使焊接质量下降。因此，在焊接前需要去除有害杂质，降低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。能够正常的使用一些清洁方法，如清洁剂、酒精、压缩空气等来去除有害杂质。

　　是一款可制造性检查的工艺软件，能检查设计文件存在的一些波峰焊的可焊性问题，例如：引脚孔径大小、引脚是否缺通孔、引脚的可焊性属性。提前使用华秋DFM检查可以预防波峰焊时出现可焊性问题。

　　华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。

　　基本可涵盖所有有几率发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够很好的满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

　　缺陷缘由分析及对策 /

　　后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家粗略地介绍一下

　　透锡不良怎么样应对？ /

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　　对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了尽最大可能避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅