博敏电子603936)10月31日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年10月29日接受1家机构调研,机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:
第一个环节 公司相关介绍 董事会秘书黄晓丹女士从行业情况切入公司情况,对三季报的有关数据进行了解读,还对公司当前创新业务中AMB陶瓷衬板的业务进展情况做了介绍。
问:第三季度毛利率大幅度地下跌原因是什么?分业务来看,收入和毛利率的情况是怎样的?
答:公司第三季度毛利率下滑主要受到两方面影响:一方面,行业景气度下行叠加前期友商扩产产能陆续释放,市场需求不足,竞争内卷导致产品单价下降较多。另一方面,公司成本端压力增加,包括四费及新项目产能爬坡产生的固定成本增加较多,公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期,在产能爬坡过程中,人员的工资支出、前期投入形成的资产和费用有必要进行折旧、摊销。应该每个扩产的企业都会经历投产初期的压力,如果能扛住压力并尽快实现突破的话,我想未来企业的经营韧性会得到更优秀的体现。目前公司两大事业部的业务占比为7:3。从发展的新趋势来看,现阶段创新业务及PCBA、元器件业务扩展速度会更快,主要是陶瓷衬板、军品元器件、新能源模块等,上述高的附加价值产品的毛利率也更可观。未来伴随着江苏博敏二期扩产、梅州募投项目及合肥项目的顺利落地,将有效带动产能的提升,届时主营PCB业务的发展会更快。
答:随着行情的小幅回暖,产能利用率较年初有所恢复,目前综合产能利用率为80%~90%。随着8月底以来华为等几款新机型的上市,消费电子有望打破此前的沉寂,梅州工厂有一条R&F专线%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户,目前这块订单量也在小幅回升。
答:根据过往经验,本轮降价后价格接近企稳,了解到我们上游企业的情况,覆铜板厂商等通过前期的去产能出清,价格目前稳中有升。我们也会根据上游情况逐渐向下游传导,预计需要半年左右的时间,同时内部会紧跟行业发展的新趋势,持续做好产品结构的调整及精细化的成本管控等工作,毛利率有望在明年开始回升。
答:公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月,正在配合客户扩产到12万张/月,部分核心工艺环节具备15万张/月产能。 目前AMB陶瓷衬板供应链下游最重要的包含军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等,我们客户结构主要在军工和车载两大类,其中军工占比20-30%,车载占比70-80%,现阶段公司AMB整体的产能利用率约40%,一方面因为国内SiC材料扩产还需要一段时间,另一方面车企的认证周期均较长,且大多数都用在800V以上高档新能源车型,因此产能的提升主要根据客户引入、认证和其扩产进程。
答:目前主要是市场需求不足和认证周期较长,客户也应该要依据自身年度计划和市场需求来做分批下单。AMB最初是2016年从军工切入,2018年在深圳博敏孵化的项目,其率先在航天航空可靠性运用,降维到车规级、工业级、轨交级,产品先后在航空体系、轨交体系、电网体系等客户中开展样板验证和量产使用,其中车规级客户从2020年开始认证,2022年已在多家功率半导体企业成功认证,今年在持续拓展新客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等,目前招投标进展良好,已通过了多家客户的认证且获得订单。公司AMB工艺领先,技术储备充分,在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜厚度、自研焊料配方等方面优势显著,目前深圳的产能足以承接当前客户的真实需求,更多的产能需求我们会放在合肥项目去实现扩产。
答:当前AMB陶瓷衬板主要依赖于进口,国内整体市场之间的竞争格局相对较好,具备量产的企业不多,前端工序与PCB共用,整体毛利率目前维持在较好水平,尤其是军品。
答:公司AMB陶瓷衬板大多数都用在SiC器件,因为AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料。AMB氮化硅基板大多数都用在电动汽车(EV)和混合动力车(HV)功率半导体,AMB氮化铝基板大多数都用在高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
答:公司IC封装载板产品线是在江苏博敏二期新设的一条试产线,伴随着新工厂的投产及产能爬坡,今年在原有tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力,并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板试产线万平米/月,产品主要使用在于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域,其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段,SD/microSD等产品送样认证中。但今年同样受行业需求影响,某些特定的程度上拉低了盈利能力。当今国内载板份额仅占全球载板份额的5%左右,国内能做的内资企业仅2家,而国产芯片全球占比20-30%,在国产替代的大背景下,替代空间巨大。同时政府也在积极地推进芯片产业高质量发展,引进其他新型的芯片企业落地,芯片企业扩产确定性比较高,长久来看卡脖子的问题有望得到解决,我们自身也在积极储备该领域的客户资源,为国产替代贡献博敏力量。
答:如果四季度开始市场需求恢复较好,外部环境没有较大冲击,募投项目等顺利投产,预计能回到既定的增速水平。公司未来会坚持既定战略,不断修炼内功,提升经营能力,把控经营发展中的各项风险,加强精益生产的管控,进而提升盈利能力。
答:公司坚持实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展的策略,将PCB业务内核不断向外延拓展(PCB+),战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域,以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异,将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸,打造持续增长三级火箭,实现产品结构升级及优质客户渗透。公司目前下游的分类占比按照四大行业划分,三小业务目前占比不大,但基于对行业发展的预判,我们接下来还是会将部分传统PCB产能让给新的增量市场,如陶瓷衬板、IC载板、数连产品等发展前途更好的产品;
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