[泡泡网显卡频道6月18日]PCB制造流程与工艺一直以来是网友们常识的一个盲区，在网上这一部分的有关的材料也十分少。因而，为了使网友们了解并能辨别出PCB的好坏，下面咱们就对现在三种无铅工艺的PCB板制造流程与工艺加以介绍和比照。

　　现在，无铅工艺PCB板主要有三种：OSP，化银，沉金。简略的说，OSP便是在洁净的裸铜外表上，以化学的办法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以维护铜外表于常态环境中不再持续生锈（氧化或硫化等）；而化银和沉金工艺是在印制线路外表上堆积色彩安稳，光亮度好，镀层平坦，可焊性杰出的银或镍金镀层。

　　但OSP工艺的不足之处是所构成的维护膜极薄，易于划伤（或擦伤），有必要精心操作和运放。一起，通过屡次高温焊接进程的OSP膜（指未焊接的衔接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。

　　化银和沉金工艺因为选用的是是重金属，其元素的不生动表现出化学性质的安稳。持久放置都是不会改动和氧化。下面咱们就来深化比照一下3种工艺的不同。

　　从上诉试验能够精确的看出沉金工艺板卡抗氧化性最好，最为安稳；OSP工艺最差，最不安稳。

　　总结：从归纳状况咱们我们能够看出在无铅工艺中，沉金工艺可焊接性，安稳程度和散热作用最为杰出，化银工艺次之，OSP最差；因工艺对出产设备要求比较高，和对板卡环保要求严厉，而本钱也是最高的。现在，鸿基显卡便是选用沉金工艺PCB。■