[泡泡网显卡频道6月18日]PCB制造流程与工艺一直以来是网友们常识的一个盲区,在网上这一部分的有关的材料也十分少。因而,为了使网友们了解并能辨别出PCB的好坏,下面咱们就对现在三种无铅工艺的PCB板制造流程与工艺加以介绍和比照。
现在,无铅工艺PCB板主要有三种:OSP,化银,沉金。简略的说,OSP便是在洁净的裸铜外表上,以化学的办法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以维护铜外表于常态环境中不再持续生锈(氧化或硫化等);而化银和沉金工艺是在印制线路外表上堆积色彩安稳,光亮度好,镀层平坦,可焊性杰出的银或镍金镀层。
但OSP工艺的不足之处是所构成的维护膜极薄,易于划伤(或擦伤),有必要精心操作和运放。一起,通过屡次高温焊接进程的OSP膜(指未焊接的衔接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝,影响可焊性和可靠性。
化银和沉金工艺因为选用的是是重金属,其元素的不生动表现出化学性质的安稳。持久放置都是不会改动和氧化。下面咱们就来深化比照一下3种工艺的不同。
从上诉试验能够精确的看出沉金工艺板卡抗氧化性最好,最为安稳;OSP工艺最差,最不安稳。
总结:从归纳状况咱们我们能够看出在无铅工艺中,沉金工艺可焊接性,安稳程度和散热作用最为杰出,化银工艺次之,OSP最差;因工艺对出产设备要求比较高,和对板卡环保要求严厉,而本钱也是最高的。现在,鸿基显卡便是选用沉金工艺PCB。■