在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关辅导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗攻略、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗攻略、SC－60 焊接后溶剂清洗手册、SA－61 焊接后半水基清洗手册、AC－62 焊接后水基清洗手册。

　　跟着技能的前进，运用更小的元器件、高密度布局、资料的改动，和环境条件从头提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个很具有应战的使命。

　　印制电路板依照既定的行业标准做规划，拼装和质量操控。为了减轻因为污染形成产品失效的危险，清洗工艺必需要供给一个已界说的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨拼装工艺中所遇到的变量的宽广区间。为完成一个高良率的清洗工艺，许多要素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技能，整理洗刷设备，和环境要素。

　　（一）基板：规划清洗工艺的第一步是印制线路板布局的完全检查以确认镀覆孔，孔的厚径比，任何适用阻塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜资料的挑选。部件组成、尺度和几许形状能够发明低空隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。

　　小型和轻量的部件当它们经过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺规划首要考虑电路板外表、金属化和兼容性的约束。部件共同的约束或许会使一些元器件在进行整理洗刷工艺时受到约束。

　　（二）组件污染物：对共同部件的考虑和约束有了清晰了解后，在可制作性规划的下一步则考虑拼装（通常是焊接）工艺后，留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的危险，规划人员须考虑助焊剂残留的成分，物理特性，数量，清洗资料对去除焊接残留的才能。焊接资料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保存时刻对发生的组件清洁度会有所影响。后续的处理过程也或许会影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时刻、再流温度有关。

　　溶剂包含不一样的分子间相互作用：氢键、离子偶极和偶极间招引。跟着助焊剂残留物改动，清洗速率也有所不同。

　　关于一切清洗活动，清洗剂和清洗体系－包含时刻、温度和力度都会影响清洗作用。

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