产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响,成长表现略逊于2017年,但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年,全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动,凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华,是今年新入列的***业者,全球前30的名单中,有13家是中国***
根据研究机构Prismark统计,2018年全球PCB产值已达到624亿美元,成长率为6%,稍微低于前一年的8.6%。而2018年台厂在全球PCB产业的市占率为31.3%,仍然是世界第一。
台厂PCB产业地位目前看起来还算相对稳固,但中国大陆跟日本则慢慢的出现黄金交叉的现象,中国大陆以23%的全球市占率超车日本,能挤进全球前30大的业者,仍然只有买下MFLEX和Multek的东山精密、深南电路及景旺电子,但这三家业者都有相当亮眼的营收成长,反观日本业者普遍成长幅度平平,旗胜和住友甚至还出现营收衰退,此消彼长的状况由此可见。
也因为日本领先业者在2018年成长表现相对不理想,今年全球前30大业者的整体市占率仅较2017年增加0.3%,来到60.8%,大者恒大的集中趋势并没有像2017年这么明显,不过多数大厂仍然认为,5G时代带来的技术演进以及快速变迁的市场,赢家通吃的情况势必会更为频繁,大厂要拉开跟后段班的领先差距只会慢慢的容易。
若只看全球前十大,***PCB厂就有臻鼎、欣兴、健鼎、华通、瀚宇博德等5家厂商,且经营的技术及应用领域都略有不同,涵盖的客户群也多半是一级(Tier 1)的品牌,由此能够看出,***领先PCB厂依旧具备不错的实力。
龙头大厂臻鼎虽然在2018年底遭逢苹果新机销售不利的影响,但全年仍然有8.9%的营收成长率,营收逼近40亿美元大关,与第二名的旗胜逐渐拉开差距,臻鼎能达到现在独走的成绩,其在技术、产能的持续投资是重要关键。
臻鼎近几年资本支出都在台币百亿元以上,扩厂扩产脚步就没有停止,而在技术上除了在现有的软板和类载板(SLP)已经具备一马当先的优势之外,在软硬结合板、IC载板、COF基板等等都已经陆续完成布局,非常有机会持续拉大领先差距。
同样在手机及消费性电子科技类产品着墨很深的欣兴及华通,2018年的表现有不一样的面貌,欣兴在新的软硬结合板、类载板产能状况稳定之后,遭逢到ABF载板市场需求大增的趋势,价量齐升让公司走出自2013年以来的营运成长低潮。
华通2018年的营运则是出现小幅下滑,还在于公司产品组合相对集中于手机主板和软硬结合板,手机市场旺季不旺的影响也就相对更大了。
产品线年底市场景气萎缩的情况下,并未如其他以消费性电子科技类产品为主的业者出现非常明显的营收下滑,这其实也证明了健鼎提前多元布局确实是正确的方向。
而过去在笔记本电脑(NB)领域表现突出的瀚宇博德,也逐渐完成转型,在网通、伺服器的业务比重逐渐提高,有望乘着5G商机继续向上成长。购并日本车用PCB厂ELNA,虽然尚未有获利贡献,但也让瀚宇博德在车用市场有更多着力之处。
除了前五大业者之外,其他台厂在2018年的成长表现显得相对平庸,如志超、金像电这些业者是因为其主力的应用领域本来就不具备成长爆发力,其他如台郡、景硕等与苹果高度相关的业者,旺季不旺的影响就非常显着,原先应该要持续成长的第4季却出现衰退,全年的成长力道因此大幅度地下跌。而受到火灾事故影响的敬鹏,2018年的营运表现出现衰退也是很正常的事。
如何在马上就要来临的5G商机中找到能够迅速成长的契机,是台厂未来必须关注的重点,除了前五大厂商之外,如南电、燿华现在都有比较明确的成长方向,南电现在已经确立将以ABF载板、SiP载板作为5G时代的成长核心,而燿华则将主攻软硬结合板,在这波软硬结合板渗透率快速提升的趋势中,站稳市场一席之地。
日本PCB业者的市场地位近几年有明显下滑,尤其是过去曾经表现优异的软板产业,更是逐渐被台厂取代而持续衰退当中。根据日本电子回路工业会(JPCA)的统计,日本2018年PCB产值仅成长2.3%,其中硬板产值成长5.8%,软板产值衰退13.6%,IC载板产值成长0.9%。相关业者认为,日厂现在还是具备材料供应的优势,但在5G时代这个优势是不是能维持,还需要多观察。
日厂龙头旗胜营收下滑14.4%是一个重大的警讯,先前旗胜也曾公开指出,软板业务大幅度地下跌是2018年营运表现不佳的根本原因,现在旗胜不仅快要被美国TTM超车,臻鼎营收差距也拉开到10亿美元以上。整体来说,具备一定软板产能的日厂中,在2018年只有藤仓是呈现正成长,其他都是呈现衰退。
其实日本一向更重视上游材料胜过PCB业务本身,包括松下、日立化成等业者都是全球铜箔基板的佼佼者,至今仍然具备一定的技术一马当先的优势;但在PCB方面,以日本前五大业者旗胜、藤仓、揖斐电、名幸、住友来看,只有名幸是纯粹的PCB业者,其他公司都是在多角化经营中包含PCB产业。
对这些日本公司来说,PCB业务就是一条龙模式中的其中一环,这使得在PCB技术及产能上的投资力道势必不如纯粹的PCB业者,在现今高度资本密集的PCB产业环境下,日厂在经营上可能会逐渐落于下风。
***业者曾透露,日厂经营风格一向讲究准确的事先计划,但这样的性格在现今消费性电子科技类产品高速变化的市场趋势下,就显得有一点不知变通,这也是为什么日厂在国际领先品牌的市场地位逐渐被台厂给取代。
业者认为,未来日本会全力发展的应该会是车用领域,因为车用电子讲求高度信赖度的特性,日本车厂目前几乎全部都是采用日本自制的PCB产品,这也是为什么多数日本领先大厂都的车用PCB都在公司产品结构中站有一定的比例。
而韩国方面变化并不大,仍旧是维持着自产自销的市场形势,虽然有相当稳定的需求来源,但韩国PCB厂一向打不太到国际市场,这便使得成长与衰退几乎与韩国整体电子产业的变化方向相同,只要韩国电子产业表现出色PCB厂就能雨露均沾,表现不佳就是一起承担。现在韩国营收在10亿美元以上的业者,也仅有(SEMCO)一家。
大陆业者目前在前30名的业者虽然仅有东山精密、深南和景旺三家,但成长趋势都非常不可以小看,多数***业者坦言,大陆业者因为资本雄厚,在扩厂及技术投资上毫不手软,挖角高阶干部的动作更是一个比一个大,对台厂来说深具威胁,过去还能用技术和管理能力保持领先,现在大陆业者已经明显追赶上来。
东山精密透过购并大举跨足PCB产业的经营方式是其中一种方向,在取得大量资本之后,先是买下美国软板大厂MFLEX,后来又买了PCB及PCBA整合厂Multek。在一连串的购并下,仅花2年的时间就成长为营收破10亿美元的巨头,根据相关设备厂商描述,东山精密买下这些业者后仍积极扩厂,生产基地都颇具规模,且未来不排除东山精密还会有新的并购计划,其雄心相当明确。
不同于东山精密走的购并这条路,被誉为是PCB国家队的深南电路是凭借着长期在基地台等通信设施的长期耕耘,一步一步爬到现在的地位,光是2018年深南的营收就成长了36%,深南是现今大陆5G基地台PCB的龙头,包括华为、中兴等通信设施大厂都是深南的长期客户,因此能够受惠于第一波5G商机爆发的PCB业者,确实非深南莫属。
深南在IC载板上也已经具备一定的实力,虽然整体的产值还未达到全球前十大的规模,但近年对半导体相关产业的重视,势必会希望自家也能有业者提供足够的IC载板产能,减少对台日IC载板业者的依赖。因此深南的IC载板业务有望在官方的挹注下持续发展,据传深南也已经具备类载板的量产能力,未来有望加入类载板这块新领域的竞争。
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