IC设计业内人士称,IC行业在2022年下半年能完成去库存。瑞信(Credit Suisse)亚洲半导体研究也认为,供应链IC库存将在第三季度达到顶峰,第四季度会有明显改善,库存将明显降低。但部分终端的人表示,第四季度完成去库存有一定难度。
据《南方都市报》,9月5日,中国电子工程设计院电子院有限公司(下称“中国电子院”)华南总院在广州市黄埔区正式揭牌成立。此前,广州产投集团出资2.4亿元,联合广州开发区投资集团、北京建广资产管理有限公司,参与中国电子院混合所有制改革,成为中国电子院的战略股东之一,一同推动和促成中国电子院华南总院在广州落户。
市场调查研究机构StrategyAnalytics报告数据显示,成熟的节点晶圆代工企业的毛利率有所上升,单位晶圆资本支出一直上升。2022年,GlobalFoundries和联华电子的单位晶圆资本支出将大幅度的提高。2022年,台积电的单位晶圆资本支出将增长20%,达到2500美元以上。
据彭博9月7日消息,印度道路交互与通行和公路部部长尼廷·杰拉姆·加德卡里当日表示,英特尔将在印度建立芯片制造厂。据此前报道,印度与芯片制造商英特尔、格芯和台积电谈判,想让他们在印度当地建立半导体工厂。
在TGBT产品领域,公司加强对自有知识产权技术Tri-gateIGBT研发技术力度,产品顺利通过多个客户验证并被批量使用,迅速实现了高性能 IGBT 产品的国产化替代。公司第二代Tri-gateIGBT技术开发成功,产品性能逐步提升。同时,公司积极布局第三代功率半导体产品,SiC研发项目稳步推进。
据高通中国官微消息,9月6日,高通技术公司宣布推出第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台,前者是首个支持单帧逐行HDR图像传感器的骁龙6系平台,支持拍摄高达1.08亿像素照片,后者是首款6纳米的骁龙4系移动平台。搭载第一代骁龙6的商用终端预计将于2023年第一季度面市,搭载第一代骁龙4的商用终端预计将于2022年第三季度面市。
据报道,业内消息人士称,面板行业目前的库存调整可能很快结束,相关供应链将在2023年初稳定,面板需求最早在2023年第二季度出现反弹。消息人士称,IT面板的报价仍在下降,但大尺寸液晶电视面板的价格在经历了最大跌幅之后,近期慢慢的开始稳定。
8、快克股份:公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺
快克股份表示,Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。
市场调查研究机构Canalys统计显示,2022年第二季度全世界个人智能音频设备出货量同比下降1.7%至9810万部。作为全世界第三大个人智能音频设备市场,印度在本季度出货量大幅度增长55%。TWS是唯一实现增长的个人智能音频设备品类,增长了8%,达到6300万部。
一方面企业主要给某头部电池厂商进行直接供货,主要是一种小型泵,用于大集装箱柜子中进行散热。另一方面公司作为二级供应商给上海空调国际、松芝、英维克等公司可以提供大泵,用于冷却储能柜。目前给松芝、空调国际及英维克的供货量较大。同时该产品满足UL认证要求,产品可以通过下游客户出口北美。此外,公司正在开发储能柜的电子风扇,价值量较高。今年上半年,由于芯片紧缺导致储能水泵出货缓慢,公司已供货2万台,主要给大客户发货。目前公司已买到了一部分芯片,短期芯片压力较小,但长远依旧存在缺芯隐患。
此外,张铠还一边
2023年法国I
PCB设计之前,
气动点焊机在焊接