电路规划时,一般都需求亲身布板,许多专业的书本有具体的介绍怎么样去运用PCB规划软件、元器件的封装、间隔等参数。这儿我就总结一下个人经历,有些当地或许不正确,知道的朋友点拨一下,一起学习。
PCB画图软件,我用的是教程最多的软件ALTIUM,软件的操作暂不谈,前总结一下LAYOUT之前一些有用的常识--PCBA焊接工艺
经过焊接上差异,有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简略的差异:一、回流焊只能焊接贴片元器件,用锡膏经过钢网刷在焊盘上,然后将元器件贴到焊盘上,再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区,无需供给松香、锡水);波峰焊插件和贴片都能焊接,一般贴片用红胶固定在底部,插件在顶部刺进,然后经过波峰炉(波峰炉里边的锡水会向上冒很多锡峰,所以叫波峰焊的吧!)二、回流焊的精度高,焊盘的可以布的密一点;波峰焊精度低,元器件引脚易短路或许虚焊,所以焊盘密度应低一点。
知道了两种焊接的差异,那么在PCB布局时就应考虑好,自己的板子将来是走哪一个流程,如只要贴片元器件,则就选用回流焊,且最好一切元器件在同一面,这样一次回流焊就可以搞定,如既有贴片又有插件,且焊盘密度不高,那么选用波峰焊。
就拿一般家电PCBA来说,一般都是单面板,曾经都是直插的元器件,然后过波峰焊,现在更多的是底部是贴片元器件,正面是插件,然后过波峰焊。这样做才可以缩小整个PCB的面积,还可以下降BOM的本钱(相同标准贴片电阻比插件电阻廉价),一般还能进步功能。所以我主张,尽量用贴片元器件,如无插件选用回流焊,将元器件尽量放到同一面,不然选用波峰焊,底部放置贴片,顶部放置插件。
所以你拆开的家电,里边的PCB根本都是插件单面板,最新的或许是正面插件反面贴片的单面板。
以上总结了元器件布局挑选与PCBA焊接的联系,后边持续总结相关常识,如选用插件选用、PCB引脚长度、PCBA的元器件方向等等~
此外,张铠还一边
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