能源、化工、钢铁等周期性产品价格大涨之后,近期消费品也开启涨价之路。随着新冠疫情得到控制的曙光再现,电子产业链的涨价也可能开始蔓延。
近期用于服务器与数据中心的高端PCB(印制电路板)需求大增,特别是ABF载板缺货情形更加严重,三星电机、大德电子等企业加大对高端PCB的投资,总规模超过数万亿韩元。
ABF载板其实是IC(集成电路)载板的一种,主要用于高运算性能电路。随着5G时代的到来,网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料,用于路由器、基站等的生产。
由于多年来需求不振,ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能,在需求突然飙升的情况下,难免陷入供需失衡。花旗集团分析师预测,到2024年ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长,但需求的增长速度却达到18%-19%。
在此情况下,行业龙头营收净利均迎来大爆发。以中国南亚电路板股份有限公司为例,数据显示,截至最新,2020年以来该公司股价累计上涨了超10倍;另外,还有分析师估计,随着该公司收入增长33%,今年的营业利润有望增长近200%。南亚电路板的ABF载板市占率约16%,排名全球第三,是名副其实的产业龙头。
IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40%-50%,在高端封装中占70%-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。分析人士表示,BT载板和ABF载板的供需缺口,或将增厚A股主营为IC载板公司的业绩。
信达证券认为,中长期来看,随着国内晶圆厂持续扩产,直接推动IC载板市场持续扩容,当下IC载板市场仍主要被欣兴电子等占据,国产配套率在10%左右,伴随着下游话语权提升,未来国产载板公司具有较高成长天花板。
A股中主营ABF载板和BT载板的企业并不多。兴森科技在投资者互动平台表示,公司在规划进入ABF载板市场。公司于2018年9月通过三星认证,成为大陆唯一一家正式进入三星供应体系的载板厂商。兴森科技现有载板产能25万平方米/年,规划与在建产能48万平方米/年。
深南电路拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
除了IC载板,整个PCB板块也迎来了景气复苏。长江证券认为,行业有望迎来景气度持续复苏,一方面是受益于行业缺芯状况的缓解,下游智能终端出货需求得到有效释放,另一方面在于5G新基建推动的基站、服务器等出货增长。在原材料价格这块,铜、玻纤布、环氧树脂等关键原材料价格有望逐步进入稳定或下行通道,即便原材料价格上涨,部分PCB大厂仍有向下游传导的议价权。
证券时报·数据宝统计,A股市场PCB板块个股,合计有30多只。从资金增减持来看,10月以来有9只概念股获得北上资金增持,7只概念股被减持,其中东山精密增持1380万股居首,崇达技术、景旺电子均被增持超500万股。10月以来融资资金增持超亿元的有生益科技、沪电股份、兴森科技。
从机构评级来看,生益科技、鹏鼎控股、深南电路等个股均有10多家机构评级,兴森科技、东山精密、胜宏科技有3家以上机构评级。根据3家及以上机构一致业绩预测,华正新材、生益科技、胜宏科技、奥士康等概念股预测今年净利增幅超50%。
此外,张铠还一边
2023年法国I
PCB设计之前,
气动点焊机在焊接