高速高频覆铜板：PCB核心关键材料布局龙头全梳理

　　当前AI新一轮浪潮爆发，服务器持续紧缺加剧，由此推动PCB产业链迎来新一轮机遇。

　　PCB指的是印制电路板，它对于电子科技类产品来是十分重要，就像是电子科技类产品的骨架，给各种元器件提供支撑，还能把它们电气连接在一起。也能说，PCB就是“电子科技类产品之母”。

　　PCB作为支撑电子领域发展的硬件基础，正成为高速通信基础设施建设的核心组成部分。PCB以各种设备为载体，为高速数据传输提供了坚实的物理基础。

　　PCB产业链上游材料有覆铜板、半固化片以及专用化学材料等。这些原材料决定了最终产品的质量和性能。

　　上游关键材料高速高频覆铜板不仅大范围的使用在数据中心，同时也是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等前沿技术的关键基础材料，在通信装备、航天军工等重要产业中也十分重要。

　　覆铜板的制作的完整过程包括将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，然后在一面或双面覆上铜箔，并经过热压处理，这样一种材料不仅仅具备导电、绝缘和支撑的功能，还是印制电路板（PCB）的核心基材。

　　在PCB的制造中，覆铜板起着至关重要的作用，占到PCB生产所带来的成本的20%-40%。

　　覆铜板作为印刷电路板的载体，提供了稳定的电气性能和机械支撑。由于铜箔、树脂和玻璃纤维布等原材料在CCL制造中占比较大，因此CCL行业的景气度受到铜等商品周期的影响。

　　按照增强材料的不同，覆铜板主要可大致分为玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板以及复合基覆铜板。

　　按照性能特点划分，覆铜板可大致分为高Tg板、环保型覆铜板（无卤、无铅）、高频覆铜板以及高速覆铜板等。

　　从市场格局方面来看，我国覆铜板行业集中度较高。主要企业包括建滔积层板、生益科技、南亚塑料、台光电子等。覆铜板企业的毛利率分化明显，中高端产品的毛利率普遍在25%以上，而中低端产品的毛利率则在10-20%之间。其中，有突出贡献的公司如建滔积层板和生益科技的毛利率明显高于其他梯队的企业。

　　但是，尽管我国在覆铜板领域的国产化程度相比来说较高，但在高端覆铜板市场方面仍主要依赖进口产品。

　　为了改变在高端覆铜板市场的依赖局面，国内企业正积极布局高阶覆铜板产品的研发和生产。

　　目前，已有多家企业在高频高速覆铜板领域取得显著成果，生益科技、南亚新材、华正新材等企业已成功开发出全系列的高速产品，并通过了知名计算机显示终端的认证。

　　同时，鑫宝新材料科技、南通星辰合成材料、圣泉集团、东材科技等也在树脂材料的自主研发和生产方面取得突破，开始稳定供货。

　　在当前的高速通信应用场景中，数据中心内部，服务器、存储设备和交换机和路由器等关键设备加剧紧缺，加速关键材料PCB的爆发。

　　公开资料显示，2023年我国PCB市场规模有望达到约3000亿元，这一庞大的市场规模反映了PCB行业的强劲增长势头。

　　近年来，随着5G、人工智能、物联网、工业4.0等前沿技术的加快速度进行发展，以及云端服务器、存储设备、汽车电子等领域的继续扩展，PCB作为关键硬件产业链的一环，正迎来全新的增长机遇，由此将带来高速高频覆铜板的新一轮需求，行业前景广阔。