在PCB的设计与制作的完整过程中,有一个重要的参数——“厚径比”,它直接影响着电路板的机械强度、信号完整性以及制造工艺的可行性。下面,我们就来深入了解一下PCB的厚径比是啥意思,以及如何计算这一关键参数。
PCB的厚径比,简而言之,是指电路板内导电层(通常指铜箔)的厚度与该导电层所在区域的绝缘基材厚度之比。这里的“径”实际上指的是“厚度”,因此,厚径比可以直观地理解为铜箔厚度(H)与绝缘基板厚度(T)的比例,即厚径比 = H/T。
机械强度:较高的厚径比意味着相对更厚的铜箔和/或较薄的基板,这能加强PCB的抗弯曲能力和整体机械稳定性,特别是在需要承受较高机械应力的应用中尤为重要。
散热性能:厚铜层能大大的提升电流承载能力,从而有利于热能的传导和散发,对于高功率电子设备尤其重要。
信号完整性:在高速信号传输中,适当的厚径比有助于减少信号延迟、降低阻抗不连续性,从而提升信号质量。
制造工艺:过高的厚径比可能会给钻孔、电镀等制造工艺带来挑战,影响成品率和成本。
铜箔厚度(H):通常以盎司(oz)为单位表示,1 oz约等于35 μm(微米)。设计时会根据电流承载需求选不一样厚度的铜箔。
绝缘基板厚度(T):一般以毫米(mm)或密耳(mil,1 mil=0.0254 mm)为单位。不同的应用领域和设计的基本要求会选不一样厚度的基板材料。
例如,如果一块PCB使用了1 oz(约35 μm)的铜箔,而其基板厚度为1.6 mm,则该PCB的厚径比计算如下:
PCB的厚径比是设计阶段就需要仔细考虑的重要参数,它不仅关乎到电路板的物理性能和电气性能,还直接影响到生产制造的可行性和成本。设计师应该要依据具体应用的需求,如信号速度、功率解决能力、机械强度要求等,合理选择铜箔厚度和基板厚度,以达到最佳的厚径比,从而确保PCB的高性能和可靠性。
希望今天汇和小编的分享对您起到一定的帮助,如果您对别的行业知识感兴趣,欢迎持续关注我们,我们将为您带来更精彩内容。谢谢阅读!
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
大理:鼓励收购存量房作为保障房或人才房,去化周期超24个月的县市不再新建保障房
信丰汇和是一家专业高精密度多层板、厚铜板、高频板、盘中孔、高Tg板、盲埋孔板等特种板的制造企业
领先第二4200万!C罗以2.6亿美元,当选福布斯2024收入最高运动员
Google Pixel 8a DXOMARK 影像测试结果出炉:总分136,位列排行榜第 33 名
联想AI PC元启版与AI手机齐发售:moto X50 Ultra定价3999元起
5999 元起,联想拯救者、YOGA、小新 AI 元启版笔记本新品发布
此外,张铠还一边
2023年法国I
PCB设计之前,
气动点焊机在焊接