《领航者对话》第二期 北京金百泽_何宜锋：一站式服务助力硬件科学技术创新

　　原标题：《领航者对话》第二期 北京金百泽_何宜锋：一站式服务助力硬件科技创新

　　聚焦创新驱动、聚力科技服务、聚合优势资源。为全方位展现高新企业科技创新成果，与优秀科技从业者深化合作、携手共进，助推区域高水平质量的发展，海升股份社特推出专题访谈栏目《领航者对话》。为区域内科技公司搭建品牌宣传、产业交流、创新合作的展示平台，进一步传播创新企业精神，汇聚科学技术创新力量，让广大受众零距离对话优秀企业家、创业者，在了解企业成长的历程中获得启发与共鸣。

　　随着人工智能、5G、大数据等新兴技术的不断成熟，作为普通人的我们在生活中愈发能直面感受到科技智能的应用。而每一个便捷智能的终端产品背后既需要软件的支持，也需要硬件的保障。

　　在新一代信息技术与制造技术深层次地融合的背景下，在工业数字化、网络化、智能化转型需求的带动下，“拥抱工业互联，迈向人机一体化智能系统”成为慢慢的变多软硬件企业与服务商的发展方向。

　　2021年4月，工信部公布了《“十四五”智能制造发展规划》（征求意见稿）要求聚焦设计、生产、管理、服务等制造全过程，突破设计仿真、混合建模等基础技术，开发应用增材制造、超精密加工等先进工艺技术……突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。

　　从“中国制造”到“中国智造”，虽然只有一字之差，但其中却道阻且长。如何利用科技技术推动数字化转型和发展，提升效率、减少相关成本、提高质量？怎么样提高自主创造新兴事物的能力，突破关键核心技术？如何融合创新、协同发展，打造全产业链创新生态体系平台？这样一些问题成为每个科技公司发展路上的机遇与挑战。

　　深圳市金百泽电子科技股份有限公司（下简称“金百泽”）成立于1997年，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市，是集团化运作的高科技企业。经过二十余年的业务积累与行业深耕，金百泽逐渐从设计制造服务向硬件创新公共技术平台转型发展。目前公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，致力打造世界级电子设计和制造技术集成服务商，拥有电子设计服务、印制电路板、电子制造服务等三项业务。金百泽具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。

　　北京金百泽科技有限公司（下简称“北京金百泽”）成立于2016年，作为集团整体布局中的电子设计中心、科创中心与客户服务中心，北京金百泽将北京的基础研究和应用技术的竞争优势与总部的产业研发技术和供应链的竞争优势无限连接，为北京的创新创业人士无缝对接庞大的电子产业市场和供应链，共建智能硬件的创新生态。

　　本期《领航者对话》，我们邀请到了北京金百泽科技有限公司 总经理 何宜锋，来分享智能硬件创新服务的发展与突破。

　　Q1：金百泽成立于1997年，总部设在深圳。而北京金百泽作为2016年创立的子公司，我们的主营/核心业务是什么？在金百泽整体组织架构中是怎样的定位？

　　何宜锋：金百泽一直是服务于研发、服务于硬件科技。北京金百泽的定位主要一个是科创服务，一个是 PCB的设计以及仿真设计，就是产品方案的设计，这是北京金百泽的主要服务模式。这5年的发展，我们一直是跟周边的高校，包括一些互联网的创新企业一起合作，帮他们做一些硬件产品创新从0~1的实现。

　　Q2：金百泽的PCB业务主要聚焦在电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求，客户覆盖多个行业领域。那么金百泽是如何满足这种类型业务上的需求呢？

　　何宜锋：其实金百泽这么多年来，我们还是坚持我们的定位，以PCB快板和中小批量板的制造来服务客户的硬件创新。所以在解决柔性制造的布局上，我们在国内各个地方都有自己的一些产能。类似在杭州我们跟富士康有合资的一个PCBA的工厂，解决的就是柔性制造中客户的个性化需求，我们为客户在研发端提供快板服务，以及中试打样的服务；我们在西安也有一个类似于服务军工体系的 PCB制造基地，根据军工的一些特殊需求，我们在本地就可以贴近客户，解决客户在设计和制造的核心需求。

　　另外在北京，我们更多的是从设计的角度提供研发服务，我们在北京完成了PCB设计的同时，把PCB的图纸可以交给国内的各个工厂去制作，这样我们可以整合这种制造资源。不仅仅是我们在深圳有一个制造的基地，在国内各个地方都有这种柔性制造基地来解决当地的客户需求。

　　当然未来我们在京津冀地区，也有建设制造基地的规划，可以快速的去解决好当地的客户需求，比如说打样、快板的试样等等，一些涉及所有的制造环节的服务，大概是这样的一个模式。

　　Q3：互联网和通信技术正在经历着全新变革，在此背景下，工业互联网应运而生、蓄势兴起，不断推动传统产业加快数字化转型升级。那么金百泽是如何通过“集成协同”的战略助力企业、行业、产业实现万物互联的呢？

　　第一个是对内来讲，我们也在做一些智能化的改造，利用数字化中台和业务中台，来解决我们跟客户合作的过程中一些数据的流程和分析，这样有利于我们跟客户的深入合作，而且对于客户的数据需求，我们能给他提供更多的赋能。

　　对外，我们也有自己的线上交易平台，这个平台不仅仅是一个电商平台，更多的是解决我们在柔性制造服务过程中，有一些长尾客户可以在互联网平台上来提交他的一些核心的要求，然后我们在平台上可以解决从产品的打样到制造以及方案设计的提供上的需求。我们的后台有一个相对比较大规模的服务中心，类似于Call Center，从线上线下结合起来，服务我们大量的长尾客户，这是我们自身在做的一个工业互联网平台的模式。

　　另外，我们可以链接客户的工程师资源，让这些工程师在这个平台上去做交流，形成社群效应，这是我们现在正在做的。未来我们也希望把金百泽这么多年所积累的数据赋能到社会的各行各业。

　　Q4：PCB作为技术密集型行业，持续不断的技术创新和产品研发是保持企业竞争力的重要方式，请您谈谈金百泽在这方面的投入与建设。

　　何宜锋：PCB更多还是从上下游的驱动上，去加深材料的研究发展，所以技术研究更多是在材料工艺以及智能制造的改造。我们在智能制造上面，也投入了大量的人力物力去做一些工厂内部的智能升级。

　　在原材料的研发上，因为在“卡脖子”的问题上，我们也是受制于上游原材料，所以我们在高速高频PCB的制造上出现了一些瓶颈。从 PCB设计的角度来讲，我们在EDI的工具开发，包括EDI软件的研发投入上，也会更多的关注。

　　另外，结合智能终端跟芯片技术的发展，PCB原来只是以料为主，现在我们更多的可以参与到仿真的设计，以及SIP的设计，就是芯片集成封装的设计，IC封装载板可以在PCB上实现封装的要求，所以在IC载板上的发展方向也是金百泽会越来越关注的。

　　所以我们不仅仅是在传统的PCB产业上去深挖需求，更多的会根据未来的趋势，在SIP的设计， IC封装的设计，以及IC载板的制造需求方面，投入更多的力量去加大技术研发。

　　另外，我们跟高校的合作在全国各地也有一些成功的案例。包括我们去年跟中科院高端物理所也联合申请了一个专利并拿到国家的优秀专利奖；同时我们跟北京航空航天大学也有战略合作，一个是科技成果转化，另外是让大四、研一、研二的学生来到我们这边做一些实操的培训，帮助学生在走向社会之前能够得到一些技能性的教育。这些大概是我们在做的一些创新工作。我们也会在人才经营上加大投入，利用好首都的人才高地优势，跟高校合作，解决我们企业自身的人才需求，同时也能给学校更多的赋能。

　　Q5：5G、人工智能、云计算等新兴技术将会引导当前电子产品的发展趋势，作为电子产品的关键零组件——印刷电路板也将会朝着相应方向发展以满足需求，那么您对PCB行业的前景有什么见地？

　　何宜锋：PCB在整个产业链上来讲，它是属于中间一段，而且PCB属于一个平台型的产品，因为所有的器件需要焊接在PCB板上，然后形成一个模块或者形成一个最终的终端产品。所以PCB未来的发展方向，是基于现在5G的发展，包括芯片的发展趋势，会驱动它在技术上做一些迭代。

　　特别是5G发展以后，它的基础设施建设越来越完善，那么它的技术应用场景就会越来越多，所以在智能终端的设备上，对PCB的需求会越来越多，对于PCB的精度、高速高频的要求也会越来越多。所以PCB在核心的发展趋势上，我们会更多的结合上游材料技术的发展驱动，以及下游智能终端的一些需求，来驱动我们在PCB板实现配合芯片。

　　Q6：作为电子设计及制造的集成服务商，金百泽集团和北京金百泽未来发展规划是怎样的呢？

　　何宜锋：金百泽集团也即将登陆资本市场，因为我们现在也进入了一个快速发展的阶段。24年来，我们一直坚持我们的定位，应该说我们有这样的一个战略定力。但是我们客户的需求是多样化、个性化的，另外客户也需要我们多送他一程，所以我们在中小批量板的发展以及这种产品级的设计和制造上，会投入更多精力服务客户，帮助客户实现0~1的突破后，不仅解决1~1000的问题，我们也能解决他的产品化问题、市场化问题。对我们自身来讲，通过这种调整，我们也可以带动自身销售规模的快速成长。

　　对北京金百泽来讲，我们还是会结合首都作为国际科技创新中心的功能定位，利用好首都的人才优势，坚持以研发服务、以科创服务为主。我们希望北京金百泽更多的会站在研究院的角度，以及站在科创服务的角度上，能够为北京的各个智能硬件创新企业奉献更多力量。同时，未来我们在北京的周边可能也会尝试做柔性制造的建设。这是我们的大致的想法。

　　Q7：北京金百泽是在2016年中关村智造大街开街时就首批入驻的企业之一，请您简单谈谈智造大街服务为企业未来的发展带来的支持以及员工的在这里工作生活的感受。

　　何宜锋：首先要感谢咱们中关村，也感谢咱们海升，包括感谢咱们中关村智造大街这5年来对我们的大力支持，让我们的员工在这里能够安居乐业。

　　2016年中关村智造大街开业的同时北京金百泽开业，作为中关村智造大街“北斗七星”的第三颗星，因此我们也得到了中关村管委会颁发的“智能硬件服务平台”的称号。我希望未来中关村智造大街能够更健康、更良性的发展，能够为社会做更多的贡献。而北京金百泽作为中关村智造大街的一份子，我们希望把我们的能力赋能到社会的各行各业，但核心还是在电子科技类产品的研发和创新上，我们能够做更多的事情，我们也能够坚持我们的定位，扎根中关村，服务好咱们中关村以及京津冀地区的硬件创新企业。

　　Q8：2021年是中国建党100周年、“十四五”规划的开局之年，也是中国自主创新、科技强国的关键时期。面对新发展格局，科技企业要牢记初心与使命，肩负责任与担当。对此，作为科技企业中的一员，您有什么感想？公司将如何发挥在科技强国建设中的主体作用，助力国家科技创新事业发展？

　　何宜锋：中国成立100周年，这是一个伟大的征程，正好金百泽也是成立24周年，这个过程中我们的党支部，我们的入党积极分子也是参与到建党100周年的一系列活动中，去感受这个伟大征程的不容易。

　　其实创业不易，应该说创业是九死一生的过程，对于金百泽的未来也好，为国家的科技创新去奉献力量也好，我们希望在这方面不仅是为企业自身能够做好研发的沉淀，也是能够为国家在国产替代的一些方向上奉献更多力量。我们更多的会基于自身的能力去参与到技术探讨研究中。我们也会发展我们自己的研究院，并与上游的材料厂商一起做一些研发，去解决我们在原材料技术上“卡脖子”的问题；另外我们也跟下游客户一起做一些国产器件的替代验证，利用金百泽在板卡设计和制造上的能力去参与到这些项目之中。我觉得这些事情非常有意义，我们也愿意投入精力和资源去为国家做这样的贡献。

　　① PCB：Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

　　② 柔性制造：柔性制造的模式是以消费者为导向的，以需定产的方式，对立的是传统大规模量产的生产模式。柔性可以表述为两个方面：一个方面是指生产能力的柔性反应能力，也就是机器设备的小批量生产能力；第二个方面，指的是供应链的敏捷和精准的反应能力。

　　④ 长尾：The Long Tail，或译长尾效应。是指那些原来不受到重视的销量小但种类多的产品或服务由于总量巨大，累积起来的总收益超过主流产品的现象。长尾客户指的是个人所拥有的、能够支配的资产规模往往较小，但是该群体总数庞大，小微企业、初创企业、涉农人员多属于此类。

　　⑤ EDI：电子数据交换（Electronic data interchange，缩写EDI）是指按照同一规定的一套通用标准格式，将标准的经济信息通过通信网络传输在贸易伙伴的电子计算机系统之间进行数据交换和自动处理。也被俗称为“无纸交易”。

　　⑥ SIP：单列直插式封装（single in-line），该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。

　　⑦ IC载板：IC载板（IC Substrate）主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

　　⑧ 封装：Package，电路集成术语，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂产出的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

　　⑨ 刚挠结合板：刚挠结合板是软板和硬板的相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，具有可弯曲、可折叠的特点，因此能用于制作的定制电路，最大化地利用室内的可用空间，利用这一点，降低了总系统所占用的空间。