公司是一家以ODM为模式,专门干笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业,为全世界内的消费类电子科技类产品以及行业三防类电子科技类产品品牌商、系统集成商等客户提供定制化的产品方案设计、采购管理、生产制造等全流程服务。公司的产品形态大致上可以分为整机、主板(PCBA)以及散装套料(CKD),产品广泛地应用于生活娱乐、商务办公、在线教育、物流仓储、工业控制、智能家居等众多领域。
本次公开发行股票数量为3,511.15万股,发行后总股本14,044.60万股,本次发行价格35.00元/股,对应标的公司上市总市值49.15亿,对应的市盈率为:(1)17.13倍(每股盈利按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以这次发行前总股本计算);(2)22.84倍(每股盈利按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以这次发行后总股本计算)。主营业务和发行人相近的能够比上市公司市盈率水平情况如下:
低于中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)的最近一个月平均静态市盈率(26.56倍)。
公司预计2022年的营业收入区间为273,500.00万元至306,500.00万元,较上年同期变动-19.36%至-9.63%;归属于母公司股东净利润区间为19,000.00万元至21,400.00万元,较上年同期变动-16.28%至-5.71%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润区间为17,300.00万元至19,200.00万元,较上年同期变动-19.61%至-10.78%。估值水平略有下降。
公司是一家以ODM为模式,专门干笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业,为全世界内的消费类电子科技类产品以及行业三防类电子科技类产品品牌商、系统集成商等客户提供定制化的产品方案设计、采购管理、生产制造等全流程服务。公司的产品形态大致上可以分为整机、主板(PCBA)以及散装套料(CKD),产品广泛地应用于生活娱乐、商务办公、在线教育、物流仓储、工业控制、智能家居等众多领域。
公司以“让前沿科技更平易近人”为使命,从始至终坚持以技术创新为核心,培育了一支专业高效的工程师团队,建立了模块化的设计服务流程,拥有多平台的工业设计和产品结构设计能力,在高性能的硬件系统模块设计、有效的电源及散热研发技术等方面具有成熟的技术经验,为客户的产品定制需求和快速批量交付提供了坚实的技术支撑。公司形成了多项核心技术,截至本招股意向书签署之日,公司共拥有专利技术246项,软件著作权188项。公司的产品和服务在行业内具有广泛的市场认可,曾荣获美国2020年IDEA工业设计奖入围奖,2019年微软Modern PC创新奖以及第十届IOTE2018创新产品金奖等。
公司有着非常丰富的供应链资源,构建了严格的供应商遴选和管理体系,以及全面的产品质量控制体系,在原材料供应和外协加工方面形成了一批实力强且合作紧密的供应商伙伴,确保公司在产能、质量、价格及服务等方面形成较强的竞争优势。公司与核心器件和计算机技术的原厂如英特尔、超威半导体、联发科、高通、微软、谷歌等保持着从产品研发到市场开拓的全方位合作,能够深入参与其应用系统原型开发和验证工作,从而在市场之间的竞争中取得技术一马当先的优势以及市场布局优势;在原厂授予荣誉方面,公司曾荣获英特尔颁发的“2020年度产品创新奖”,微软2017年至2020年连续颁发的“年度最佳合作伙伴”、联发科颁发的“2017年度最佳合作伙伴奖”等荣誉。
公司凭借全面、高效的产品研制设计能力、快速的客户响应能力、丰富的供应链资源、完备的质量控制体系等综合优势,在电子细致划分领域拥有了长期稳定的客户资源,与TCL、Medion、Unowhy、长城科技集团、传音、HMD(诺基亚授权品牌)、蓝晨、阳华集团等国内外企业保持了良好的合作伙伴关系。目前,公司产品已销往中国香港、德国、法国、英国、芬兰、巴西等全球80多个国家和地区。
根据35.00元/股的发行价格和3,511.15万股的新股发行数量计算,预计募集资金总额为122,890.25万元,扣除发行费用13,468.07万元后,预计募集资金净额为109,422.18万元。募集资金投资项目如下:
坪山研发及产业化基地建设项目。本项目的实施旨在满足公司未来业务规模增长对研发办公场地的需求,对提升运营效率、研发能力和生产能力,以及吸引优秀人才等提升公司核心竞争力等具备极其重大意义。通过本项目的建设,公司研发团队及研发平台将得到逐步扩大,有利于提升整体研发实力,为公司产品的技术先进性和市场适应性提供有力支撑,为公司的长期稳定发展提供充分的技术保障。通过本项目的实施,将显著提升公司PCBA自主生产能力,且逐步提升公司行业三防类产品的组装产线规模及其自动化水平,进而对生产效率的提高、产品的质量及性能的提升等起到促进作用。
综上,公司所处行业景气度尚可,估值略有优势,成长空间尚可,破发概率相对较低。
公司是一家高分子材料通信设施零部件供应商,为客户提供业内领先的射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品,以及包括前期研发设计介入(对于射频与透波防护器件,公司的前期介入最重要的包含材料选型推荐和连接结构的协助设计;对于EMI及IP防护器件和电子导热散热器件,公司的前期介入主要是分析客户的真实需求和确定材料方案)、中期产品研究开发(包括模具开发、生产的基本工艺开发和生产配套设备开发等)、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。
本次公开发行股票数量为2,500万股,发行后总股本10,000万股,本次发行价格24.80元/股,对应标的公司上市总市值24.80亿,对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为35.44倍,主营业务和发行人相近的能够比上市公司市盈率水平情况如下:
高于可比公司2021年扣非后平均静态市盈率,高于中证指数有限公司2023年1月19日发布的行业最近一个月静态平均市盈率。
公司预计2022年度的营业收入为38,500万元至40,500万元,同比增长3.44%至8.81%;预计纯利润是7,100万元至7,500万元,同比增长1.26%至6.97%;预计扣除非经常性损益后的归母纯利润是7,000万元至7,400万元,同比增长0.05%至5.77%。估值水平变化不大。
公司是一家高分子材料通信设施零部件供应商,为客户提供业内领先的射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品,以及包括前期研发设计介入(对于射频与透波防护器件,公司的前期介入最重要的包含材料选型推荐和连接结构的协助设计;对于EMI及IP防护器件和电子导热散热器件,公司的前期介入主要是分析客户的真实需求和确定材料方案)、中期产品研究开发(包括模具开发、生产的基本工艺开发和生产配套设备开发等)、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。
公司拥有较强的研发能力和技术积累。公司自设立起专注于通信领域十余年,完整经历从2G、3G、4G到5G的移动通信产业高质量发展,在材料改性、材料配方、制备工艺等方面积累了较多核心技术,并凭借核心技术不断研制出具有优越性能的新产品。公司已掌握了高透波复合材料改性制备技术和精密功能性通信零部件制备技术,开发的高频5G相控阵天线罩在毫米波频段具有低介电常数、低介电损耗,具备优秀能力的透波性能,公司已掌握的技术能够应对未来高频5G网络建设的市场需求;现阶段公司销售的射频与透波防护器件主要使用在于中低频5G网络基站(中低频5G天线罩非应用于毫米波段,不具备高频5G天线罩的透波性能),在爱立信、诺基亚中占有主要份额;公司利用粉体表面包覆技术和流道诱导成型技术研制生产的高K值导热垫片以及高K值导热凝胶性能业内领先,较好解决了5G基站大数据处理芯片的热耗传导问题,公司也因此作为国内首家能够批量提供该规格产品的企业而成功获取了爱立信、诺基亚、三星5G基站设备中的相关导热产品的主要份额;基于导电粉体湿法改性技术及低压缩形变控制技术而研制的共挤出电磁屏蔽胶条达到高屏蔽效能,满足5G产品苛刻的抗电磁干扰要求,同时满足户外的防水防尘要求,在爱立信、诺基亚占有重要份额。
公司未来将持续聚焦于高分子材料领域,利用掌握的核心技术、客户资源,把握5G网络建设的契机持续深耕通信领域,并向消费电子等通信周边领域拓展。
按本次发行价格24.80元/股、发行新股2,500.00万股计算,预计发行人募集资金总额约为62,000.00万元,扣除预计发行费用约为7,755.61万元(不含增值税)后,预计募集资金净额约为54,244.39万元。募集资金投资项目如下:
5G通信设施零部件生产线建设项目的实施将为公司新增热塑性材料和复合材料方面的产能,有助于公司将高透波复合材料改性制备技术、精密功能性通信零部件制备技术进一步转化为公司收入进而提升公司的业绩,为公司在研的毫米波天线罩快速成型技术、天线罩微孔发泡轻量化成型技术的落地打下基础。
5G基站设备用相关材料及器件研发项目。市场将对通信设施零部件厂商的研发能力和技术积累提出更高的要求,公司一定要慢慢地增加自身的研发能力以保持、提升自身的竞争力。通过本项目的实施,公司可以有明显效果地地加强相关材料及对应器件产品的研发能力,具有必要性。
综上,公司所处行业景气度较高,估值略高于行业及可比公司但基本合理,成长空间尚可,破发概率相对较低。
结论:今日稳健投资的人可参与亿道信息,激进投资的人可参与阿莱德。小沙弥今日参与亿道信息、阿莱德申购。投资路上一路相伴,欢迎持续关注。
此外,张铠还一边
2023年法国I
PCB设计之前,
气动点焊机在焊接