全球PCB制造商最新排名中国大陆52家入榜前122强

  据雅虎新闻报道，中国大陆制造快速崛起，全球PCB版图也重新洗牌，根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。相较于2000年仅有6家中国大陆制造商的数据大幅成长，同时大陆前6大厂总营收也从2000年的9.61亿美元成长至167.35亿美元。

  按各区域来看，过去40年位居全球工厂的中国大陆，在政策积极扶持下，供应厂快速崛起。根据报告，2019年各区域入榜厂家数分别为中国大陆52家、中国台湾27家、日本18家、韩国12家、美国4家、欧洲5家、东南亚区域4家。报告将2019年数据与2000年数据做分析比较，在2000年，美国与欧洲分别有20家、16家上榜，但到了2019年，仅有4家、5家公司上榜，相较于中国大陆、中国台湾及日韩入榜总数从2000年83家成长到2019年109家，显现出全球PCB产业在20年之间的转移变化。

  中国台湾是世界最大的PCB制造区域，2019年总生产超过220亿美元，但在生产布局上有约60%的营收来自于大陆。

  近年台商在大陆投资虽然仍未间断，但在国际贸易、新冠肺炎与5G高端技术布局的因素加总下，台商近年在台湾地区投资高端制程的金额屡创新高，同时为分散布局，也开始关注其他生产基地。在生产型态上，以多层硬板、软板、HDI板与IC载板为主，整体而言，中国台湾在各类型产品布局上相对其它国家竞争对手分散，而在被视为PCB高端技术战场的IC载板区域上，中国台湾目前更是全球最重要IC载板制造地区，领先韩、日与中国大陆。

  而在日本，2000年全球前122大PCB制造商中，日本入榜厂商有51家，相较于中国大陆、中国台湾与韩国在入榜家数与产值均为正成长，日本2019年日本厂商已减少到18家，2019年总营收111.83亿美元，较2000年的119.75亿美元微幅下滑，显示日本PCB发展在近几年面临沉重压力。

  不过，日本厂发展重点以软板、载板为最大比例，其中软板因手机市场之间的竞争激烈，比重已降至40%，日PCB产业现阶段正从通信设施转型至5G后续衍生的新兴应用，如：汽车、机器人、生物医学工程等，载板比重渐增，日本厂商在电路板高端材料仍是全球最完整并具竞争力的国家。

  至于韩国厂商部分，韩国PCB产业布局依附着两大品牌，但包括三星电子的手机制造已转向越南，FPC生产也转向越南，三星在中国大陆的所有手机制造基地都已关闭，三星电机也关闭了其在昆山的HDI工厂。虽然韩国在国内生产比重有高达60%，但近年韩国PCB厂商正逐步将生产基地转移到以北越为主的海外地区，如SI Flex在韩国已无生产基地；LG Innotek关掉韩国的HDI和一半PCB工厂，目前仅集中在IC载板；产品发展策略上，除了依附于国内品牌厂的产品策略，在智能手机外，包括半导体、基本的建设以及消费型产品都有着墨，产品供应部份仍以软板与载板为主力，比重皆超过30%。

  值得关注是，2000年全球前122大PCB制造商中，仅6家中国大陆制造商，其中仅汕头超声印制版公司(CCTC)为本土制造商，其他都是中国香港公司，2019年则有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。而且大陆前6大厂营收也从2000年9.61亿美元成长至2019年52家总营收达167.35亿美元。

  报告预计，未来将有更多大陆厂商上榜，虽然消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域，但大陆供应的产品仍集中于多层硬板，比重高达80%。近一年，大陆不断加码5G基本的建设与强推5G内需，有国家政策当助力，陆资PCB产业一条龙供应链策略，后续发展依旧持续强劲。关键字：PCB编辑：muyan 引用地址：全球PCB制造商最新排名，中国大陆52家入榜前122强

  【捷多邦PCB】印刷电路板族群近日股价相对有压，苹果供应链相关的厂商近期也出现回档，昨（26）日台郡举办第1季营运成果线上法人说明会，法人担忧台郡丧失今年下半年新款iPhone的无线季看法相对保守。 全球PCB打样服务商“捷多邦”了解到，苹果今年持续推出新机，下半年新款手机外传将全面搭载人脸辨识功能，另外，还包括Home Pod智能音箱、新款iPad、MacBook陆续拉货，支撑苹果概念股第2季营运。以印刷电路板相关苹概供应厂商来看，臻鼎-KY、台郡、华通、耀华、欣兴等第1季获利均淡季不淡，但第2季面临传统淡季，业绩如何将各凭本事。 据捷多邦了解，苹果软板厂台郡3月营收12.12亿元，月增0.36

  苹果供应链台郡法说 第2季看法保守 /

  因为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端，因此就需要使用焊好的实际产品做测试。 另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过 2 次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过 1~2 次的组装板还可以作为正式产品使用，但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板来测试。 因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比正常新鲜的浅绿色 PCB 吸收的热量多。因此，测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中，很可能会造成冷焊。 一、选择测试点：根据 PCB 组装板的复杂程度及采集器的通道数（一般采集器有 3~12

  板极限温度测试方法分析 /

  下图为EE55做的主变，因为这个是12V输入，我采用了完全的输入输出全隔离设计，所以变压器一共有3个绕组，稍后放出变压器的详细规格书，大家一看便知。 下面是变压器的绕制数据，你们可以根据现在的一些材料用上都可以，尽量做到漏感足够小，否则40V的1404在12V下可能会受不了哦：如果看不清楚，请点击图片，即可。 下面的是由3对IRF1404的管子担任升压部分的工作，我将散热器分离的，这样的好处是利用单面PCB好装配，下面不用垫东西，管子又能直接扭在了散热器上，以最佳的热传导的方式利于散热处理，我的电源是12V 130A的，输出AC功率到了1100W的时

  ) /

  目的 本来是一篇文章就想学会制作PCB，学会倒是学会了，但是感觉还是太像新手了，这可不好。 所以还是又花了两天，优化了一下这个PCB，现在把修改的技巧简单记录一下。 元件封装 按照原理图的器件，绘制好之后，才发现封装小的惊人，毕竟人家用贴片机生产，咱们这些小作坊，焊接个0402封装的，确实比较费眼睛，比大米粒还要小很多呢。 所以如果是手焊的线左右的封装大小。哎，我的第一块板的器件到了，一看大小，跟着就买了放大镜。 分层 前面的一章用的是4层板，那显然是有点奢侈了，光是打板的钱就要几百元，硬件就是省钱的关键，所以，改成双面板。第一次居然还没 有收费。有点小感动，不过商城的元器件倒是不便宜。人家一块开

  9月24日，深南电路在接受投资者提问时表示，公司的基本的产品包括印制电路板、封装基板和电子装联。其中，公司PCB产品应用领域主要为通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各种类型的产品。 今年，在新型冠状病毒肺炎疫情蔓延、中美经贸摩擦加剧的双重影响下，深南电路持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，在积极抗疫的同时，快速推动复工复产，快速响应客户的真实需求，在宏观经济和电子产业部分下游市场承压的情况下，各项业务保持了较为稳定的增长。 在PCBA业务领域，随着南通数通二期的投产，无锡深南PCB产品结构得到逐步优化，从而使无锡深南 PCB 业务的生产效率及产出得到提升，盈

  在电子产品制造应用中，装配在很大程度上是以自动化方式完成的。各种不同设计的机器人负责执行SMD放置、、自动化检测（）等步骤。但到目前为止，、线圈、等有线组件的安装一直是例外。此步骤目前仍然主要是通过手动装配完成的，原因主要在于这是一个复杂的过程，无法轻轻松松实现自动化。 这正是位于德国萨尔茨基特市（Salzgitr）的Glaub AutomaTIon & Engineering GmbH的工程师们所面临的挑战。正如首席执行官Niko Glaub所说，“一位客户曾明确地询问我们是不是能够找到一种解决方案来使此步骤实现自动化。” 解决此挑战是开发解决方案的主要动机。Glaub的团队充满热情地投入工作，该解决方案现已投入到正常的使用中，其完

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  在电源设计与制作中，PCB的设计与制作都是至关重要的。在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会造成很多的问题。笔者根据多年的PCB设计经验，尤其总结了电源设计制作的经验，以下针对各个步骤中所需注意的事项做分析。 设计流程 从原理图到PCB的设计流程为：建立元件参数→输入原理网表→设计参数设置→手工布局→手工布线→验证设计→复查→CAM输出。 图1设计流程 电气安全要求 相邻导线的间距必须能满足电气安全要求，最小间距至少要能适合承受的电压，而且为便于操作和生产，间距要尽量地宽。在布线密度较低时，信号线的间距

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