在SMT贴片工艺流程中,工艺工程师经常会遇到开钢网的事情,对于钢网厚度的要求很多工艺工程师都是以单点来衡量,其实这样的衡量方式是不可取的,细微的不足轻易造成SMT贴片加工回流焊接不良,最终影响产品质量。那么SMT贴片加工中钢网的厚度是由哪一些原因决定的?今天就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰,为您讲解一下关于SMT贴片加工中钢网的厚度是由哪一些原因决定的,希望对您有所帮助。
1、首先SMT贴片加工的钢网厚度是决定焊膏量的重要的条件。钢网在印刷过程中,钢网模板的底部接触PCB板表面,因此钢网的厚度就是PCB焊盘表面印刷焊膏的厚度。
2、SMT贴片加工的钢网厚度应根据PCB板元器件分布密度、元器件封装形式和尺寸、引脚(或BGA焊球)之间的距离确定,通常使用0.1~0.15mm 厚度的不锈钢片来制作钢网,高密度时含有0201的阻容可选择0.08mm-0.1mm之间的厚度。
3、1.0mm以上间距的元器件一般厚度要求为0.15mm-0.18mm;窄间距的元器件需要厚度为0.1~0.15mm。在同一块印制电路板上既有1.0mm以上一般间距的元器件,又有窄间距元器件,应根据PCB板上多数元器件的情况选择钢网的厚度,通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小调整焊膏的印刷量。
4、要求焊膏量悬殊比较大的元器件时,可以对窄间距的元器件处的钢网进行局部减薄处理,但减薄工艺的加工成本比较高,因此能采用折中的方法,可取中间值来决定钢网的厚度。比如同一块PCB板上有的元器件要求厚度为0.15mm,有的元器件要求厚度为0.1mm,此时钢网厚度可选择0.12mm。
5、对一般间距元器件的开口能够使用1∶1,对要求焊膏量多的大型元器件时,开口的面积应扩大10%-20%。对于引脚间距为0.65mm、0.5mm的OFP等元器件,其开口面积应缩小10%的比例。
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