【48812】PCBA拼装流程规划和外表拼装元器件的封装方式

　　1．全SMD布局规划跟着元器件封装技能的开展，根本上各类元器件都能够用外表拼装封装，因而，尽或许选用全SMD规划，有利于简化工艺和进步拼装密度。依据元器件数量以及规划的根本要求，能够规划为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）。

　　关于双面全SMD布局，布局在底面的元器件应该满意顶面焊接时不会掉下来的最根底要求。安装工艺流程如下。（1）底面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。之所以先焊接底面，是由于一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。

　　2．顶面混装，底面SMD布局规划这是现在常见的布局方式，依据插装元器件的焊接办法，能够细分为三类布局，即波峰焊接、托盘选择性波峰焊接和移动喷嘴选择性波峰焊接或手艺焊接。由于焊接工艺不同，规划的根本要求略有不同。1）底面选用波峰焊接的布局规划底面选用波峰焊接的布局规划如图2所示，这类布局合适杂乱外表拼装元器件（不合适波峰焊接的SMD）能够在一面布局下的状况。

　　波峰焊接的布局规划，其上的SMD有必要先点胶固定。选用的安装工艺流程如下：（1）顶面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。（2）底面：点胶→贴片→固化。（3）顶面：插件。（4）底面：波峰焊接。之所以先焊接顶面，一方面，由于裸的PCB在焊接前比较平坦；另一方面，由于底面胶的固化温度比较低（≤150℃），不会对顶面上现已焊接好的元件构成不良影响。

　　2）底面选用托盘选择性波峰焊接的布局规划底面选用托盘选择性波峰焊接的布局规划如图3所示，这类布局合适SMD数量多、一面布局不下，又有不少插装元器件的状况。

　　底面布局要求比较多，一是SMD元件不能太高；二是波峰焊接元器件与托盘维护的SMD之间的距离要满意工装、温度的规划的根本要求。托盘选择性波峰焊接的布局规划，其安装工艺流程如下：（1）底面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。（3）顶面：插件。（4）底面：加托盘波峰焊接，如图4所示。

　　3）底面选用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局规划底面选用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局规划如图5所示，这类布局合适SMD数量多、一面布局不下，只需少量插装元器件的状况。

　　选择性波峰焊接的布局规划底面布局与双面全SMD根本相同，只需插装引脚与周围元器件的距离满意喷嘴焊接要求即可。

　　底面选用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局规划，其安装工艺流程如下：（1）底面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。（3）底面：移动喷嘴选择性波峰焊接。二、外表拼装元器件的封装方式SMD的封装结构是工艺规划的根底，因而，在这里咱们不按封装的称号而是按引脚或焊端的结构及方式来进行分类。依照这样的分法，SMD的封装主要有片式元件（Chip）类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类，如图6所示。

　　片式元件类一般是指形状规矩、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图7所示。

　　1．耐焊接性依据PCBA拼装或许的最大焊接次数以及IPC／J－STD－020的有关要求，一般片式元件具有以下的耐焊接性：

　　1）有铅工艺（1）可接受5次标准有铅再流焊接，温度曲线拜见IPC／J－STD－020D。（2）可接受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊进程。

　　2）无铅工艺（1）可接受3次标准有铅再流焊接，温度曲线拜见IPC／J－STD－020D。（2）可接受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊进程。2．工艺特色片式电阻／电容的封装比较标准，有英制和公制两种表明办法。在业界多运用英制，这主要与职业习气有关。常用片式电阻／电容的封装代号与对应尺度，见表1。

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