金融界4月23日音讯,有投入资金的人在互动渠道向唯特偶发问:董秘您好,对贵司的产品新资料不是很了解,看到贵司的产品能用于半导体封装,请问能用于半导体先进封装chiplet吗?现在跟着ai的开展,对芯片的要求渐渐的升高,请问这对贵司的新资料事务有没有积极影响?谢谢您。
公司答复表明:公司产品微电子焊接资料及辅佐焊接资料,首要运用在于PCBA封装、精细结构件衔接、半导体封装等电子制作工业出产的悉数过程中。跟着工业对精细化、绿色化、低温化需求的进步,继续提高产品研制才能,将有利于公司更好的拓宽相关事务范畴。
此外,张铠还一边
2023年法国I
PCB设计之前,
气动点焊机在焊接