【48812】唯特偶：微电子焊接资料等产品应用于PCBA封装、精细结构件衔接等增强研制才能将助拓宽事务范畴

　　金融界4月23日音讯，有投入资金的人在互动渠道向唯特偶发问：董秘您好，对贵司的产品新资料不是很了解，看到贵司的产品能用于半导体封装，请问能用于半导体先进封装chiplet吗？现在跟着ai的开展，对芯片的要求渐渐的升高，请问这对贵司的新资料事务有没有积极影响？谢谢您。

　　公司答复表明：公司产品微电子焊接资料及辅佐焊接资料，首要运用在于PCBA封装、精细结构件衔接、半导体封装等电子制作工业出产的悉数过程中。跟着工业对精细化、绿色化、低温化需求的进步，继续提高产品研制才能，将有利于公司更好的拓宽相关事务范畴。