PCB/PCBA逆向,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板仿制、PCB克隆、PCB反向研制。即在已经有电子科技类产品什物和电路板什物的前提下,使用反向研制技能办法对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技能文件及PCB丝印出产文件进行1:1的复原,然后再使用这些技能文件和出产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测验、电路板调试,完结原电路板样板的完好仿制。
工件最大尺度:φ400×H300mm,最大分量12kg(在确保相同分辨率下经过主机自带主动分段扫描功用可完成更高样品扫描以此来完成更大样品扫描)
2、分辨率:极限分辨率1-3微米左右(视样品成分原料、尺度、电压而定,尺度越大,分辨率越低;不是一切都能到达极限分辨率);
3、怎么确认电压及分辨率:按照咱们要调查的结构尺度能够开始计算所需分辨率,常常要观测的结构下探测器上的投影,需求100%掩盖1-3个探元,结构才干测到,因为样品的摆放等要素,投影有必要掩盖3-5个探元,才干成功观测,反映在分辨率上,需求结构的尺度在数值上是分辨率的3-5倍;比方观测的孔隙直径为120um,则需求分辨率到达24-40um才干得到较为明晰的图片。
此外,张铠还一边
2023年法国I
PCB设计之前,
气动点焊机在焊接