据台湾“”4月3日音讯,台湾工业电脑厂广积科技坐落越南永福省的新厂区日前开工动土,可建置6条SMT(外表黏着技能)和DIP拼装线条体系拼装线;建置完成后,可为广积奉献每月6万片的PCBA电路板拼装和每月3万台的体系拼装产能。
广积越南厂区估计于2025年一季度竣工,到时将可供给约1.8万平方米的制作空间,加上在台湾地区现有的3个制作厂区,广积总制作面积将到达4.57万平方米。广积董事长林秋旭表明,这是广积在台湾地区以外的第一家工厂。
此外,张铠还一边
2023年法国I
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气动点焊机在焊接